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昆山市兆科电子材料科技有限公司

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5G基站的散热离不开高导热材料!
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产品: 浏览次数:3065G基站的散热离不开高导热材料! 
品牌: 兆科
特性: 散热效果好
特性: 高导热
特性: 低热阻
单价: 0.85元/pcs
最小起订量: 1 pcs
供货总量: 1000 pcs
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-05-28 14:33
 
询价
详细信息

在移动通信网络中,基站发热量增加,温度控制的难度也在上升。5G基站功耗是4G基站的2.5~4倍,主要由AAU和BBU执行信号转换、处理和传输过程中产生。基站功耗的上升意味着发热量增加。 如果散热不及时,会导致基站内部环境温度升高,一旦超过额定温度,将严重影响网络的稳定性以及设备的使用寿命。


      5G基站通常被安装在楼顶的铁架、野外的高处,所以缩小体积、降低重量对设备的安装便捷性来说至关重要,这样势必给5G基站散热带来更大的挑战。为了更好地解决5G基站散热问题,要求在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻 。除了优化散热片设计、采用液冷散热方式、新型的散热材料或合理的芯片布局外,还需要更高导热、更低热阻的高导热材料 ,让热源的热量能更快速地传递至散热壳体 。
      鉴于5G基站对导热材料的高导热需求,主要推荐的材料有:TIF800导热硅胶片、Z-Paster100-30-10S无硅导热片,TIG780-38导热硅脂。
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